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Tuloka 熱伝導テープ ヒートシンク LED基板ストリップ粘着用 熱拡散 20mm幅 25m

¥2,090 税込

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電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。
超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。
長期耐熱温度：120 ℃、 短期的な熱抵抗温度：180 ℃
両面粘着。初期接着力：1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用
厚さ：0.25 mm、寸法：20 mm x 25 m (幅×長さ)　長く使えそうので、保存用のジップ袋付き

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